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Módulos de potência de alta tensão da série Half-Brick - 300V
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Soluções de energia de alto desempenho para sistemas modernos
Maximize o potencial da sua prancha com nossas soluções de energia de alta densidade. Fornecemos a eficiência e a confiabilidade necessárias para os ambientes industriais e de telecomunicações mais exigentes da atualidade.
 
Módulo de potência integrado:
Simplifique seu projeto com nossa série de módulos de potência de alta eficiência. Essas soluções completas reduzem a contagem de componentes, minimizam a EMI e aceleram o tempo de lançamento no mercado sem comprometer o desempenho.
 
Módulo de potência de tijolo padronizado:
Para aplicações pesadas, nossa linha Brick Power Module oferece dimensões padrão do setor (de 1/16 até tijolo completo) que oferecem densidade de energia excepcional, isolamento robusto e gerenciamento térmico superior.
 
Por que escolher nossas soluções?
 
Eficiência: Taxas de conversão de até 96% para reduzir o desperdício de calor.
 
Compacidade: Alta relação potência/tamanho para PCBs com espaço limitado.
 
Durabilidade: Proteção integrada contra sobretensão e temperaturas extremas.
Características do produto:
Isolamento de entrada-saída
Tensão de saída ajustável
Tamanho compacto, alta eficiência
Compartilhamento de corrente de saída
Controle remoto liga/desliga
Baixa ondulação e ruído
Excelente desempenho EMC
Múltiplas funções de proteção: subtensão, sobretensão, sobrecorrente e sobretemperatura

Aplicações:
Telecomunicações, Novas Energias, Transporte Ferroviário, Equipamentos de Controle Industrial e outros cenários.
Parâmetros Técnicos
Model Input Voltage (VDC) Output Voltage (VDC ±1%) Output Current (A) Output Power (W) Efficiency (%) Ripple (mV) Mounting Type Dimensions (mm)
D300B3.3T150BL 180-375 3.3 45.5 150 81 290 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B5T200BL 180-375 5 40 200 85 100 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B8T200BL 180-375 8 25 200 85 350 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B12T200BL 180-375 12 16.67 250 87 400 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B15T200BL 180-375 15 13.34 250 87 280 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B24T200BL 180-375 24 8.34 250 86 200 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B28T200BL 180-375 28 8.93 250 87 250 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B36T200BL 180-375 36 6.94 250 86 125 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B48T200BL 180-375 48 5.21 250 87 125 Substrate Slotting Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B3.3T150BL2 180-375 3.3 45.5 150 81 290 Substrate Threading Half Brick (57.9*55.9*12.7)
D300B5T200BL2 180-375 5 40 200 85 100 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B8T200BL2 180-375 8 25 200 85 350 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B12T200BL2 180-375 12 16.67 250 87 400 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B15T200BL2 180-375 15 13.34 250 87 280 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B24T200BL2 180-375 24 8.34 250 86 200 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B28T200BL2 180-375 28 8.93 250 87 250 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B36T200BL2 180-375 36 6.94 250 86 125 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
D300B48T200BL2 180-375 48 5.21 250 87 125 Substrate Threading Half Brick (57.9 × 55.9 × 12.7)
Desenho de esboço:
Power Modules 300V
Definições de pinos:
1. Vin+: Terminal de entrada positivo
2. PC: Terminal de controle de comutação
3. CSB: Terminal Rodoviário de Compartilhamento Atual
4. Vin-: Terminal de entrada negativo
5. OUT-: Terminal de saída negativo
6. S-: Terminal negativo de sensoriamento remoto
7. TRIM: Terminal de ajuste de saída
8. S+: Terminal Positivo de Sensoriamento Remoto
9. OUT+: Terminal de saída positivo.
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